2月19日，聯(lián)發(fā)科技宣布其5G調(diào)制解調(diào)器芯片 Helio M70 通過安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G測(cè)試儀, 實(shí)現(xiàn)了大下行與上行鏈路吞吐量。Helio M70是具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式。Helio M70設(shè)計(jì)符合3GPP Rel-15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，并支持目前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及未來的5G獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 架構(gòu)，可連接5G NR頻段與4G LTE頻段，同時(shí)滿足對(duì)高功率用戶設(shè)備（HPUE）和其它基本運(yùn)營商功能的支持。

“我們與安立公司合作對(duì) 5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70進(jìn)行了全面測(cè)試，以確保它已為實(shí)現(xiàn)超快速連接的5G網(wǎng)絡(luò)部署做好準(zhǔn)備。”聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示，“憑借同時(shí)對(duì)2G、3G、4G和5G連接的支持，應(yīng)用Helio M70的設(shè)備將為消費(fèi)者提供隨時(shí)隨地的無縫連接體驗(yàn)。”

安立公司的MT8000A平臺(tái)為超高速和大容量5G通信如寬帶信號(hào)處理和波束成形提供可靠的測(cè)試系統(tǒng)。一體化架構(gòu)的MT8000A支持Sub-6 GHz和毫米波頻段下的RF與協(xié)議測(cè)試。憑借其的非獨(dú)立組網(wǎng)與獨(dú)立組網(wǎng)基站仿真功能，MT8000A使安立公司與聯(lián)發(fā)科技實(shí)現(xiàn)針對(duì)包括4x4 MIMO在內(nèi)的先進(jìn)5G技術(shù)測(cè)試, 以提高Sub-6 GHz頻段的數(shù)據(jù)通信速度。

“我們很高興能與聯(lián)發(fā)科技合作并推動(dòng)其愿景的實(shí)現(xiàn)，讓每個(gè)人都能夠享受到5G帶來的紅利。”安立公司副總經(jīng)理Yoshiyuki Amano表示，“通過我們采用MT8000A進(jìn)行的測(cè)試，驗(yàn)證了Helio M70可利用5G提供的大下行和上行鏈路吞吐速度進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。”

聯(lián)發(fā)科技Helio M70是業(yè)界*5G多模集成基帶芯片組。憑借其多模式解決方案，Helio M70通過全面的電源管理計(jì)劃簡(jiǎn)化了5G設(shè)備的設(shè)計(jì)，使廠商能夠設(shè)計(jì)出更小外形、更高能效和外觀時(shí)尚的移動(dòng)設(shè)備。Helio M70 基帶芯片現(xiàn)已上市，預(yù)計(jì)將于2019年下半年出貨。